重点内容速览：
1. 原产地认定规则解读
2. 对企业的影响
3. 未来展望
关税简史：
[敏感词]阶段：”税“之初体验
2017 年 8 月，美国启动对华 “301 调查”，无端指责中国在知识产权保护及技术转让领域存在问题，为后续加税埋下伏笔。
2018 年 7 月 6 日，美方率先挑起事端，对价值 340 亿美元的中国商品加征 25% 的关税。中方随即对美国的农产品、汽车等商品加征相应关税，中美双边关税战由此拉开帷幕。
2018 年 9 月 24 日，美方对 2000 亿美元中国商品加征 10% 的关税，并于 2019 年 5 月将税率进一步提高至 25%。中国对 600 亿美元美国商品加征 5% - 25% 不等的关税，双方贸易摩擦不断加剧。
2019 年 8 月 15 日，美方宣布对剩余 3000 亿美元中国商品加征 10% 关税。中国对 750 亿美元美国商品采取加税措施，中美贸易战全面升级。
第二阶段：”税“之再放缓
2021年：拜登政府上台后，在特朗普时期对华25%的关税政策上，豁免了部分消费品关税。
2023年：中方积极通过WTO诉讼维护自身权益，对美企如洛克希德・马丁实施制裁。
第三阶段：”税“之选择权
2024年5月14日：美方针对电动汽车、锂电池、光伏电池、半导体等领域对相关中国商品加征25%-30%关税。中方对稀土等关键战略性资源实施出口管制。
第四阶段：”税“之终决战
2025年2月1日：特朗普以芬太尼等问题为由对中国输美商品加征10%关税。
2025年2月4日：中方对煤炭、液化天然气加征15%关税，对原油、农业机械、大排量汽车、皮卡加征10%关税。
2025年3月3日：美国政府宣布以芬太尼为由，对所有中国输美商品进一步加征10%关税。
2025年3月10日：中国采取对等反制措施，宣布自即日起对原产于美国的玉米、鸡肉、小麦棉花、加征15%关税，对大豆、高粱、猪肉、牛肉、水产品、水果、蔬菜、乳制品等农产品加征10%关税。
2025年4月2日：特朗普宣布“全球对等关税”政策，对所有贸易伙伴设立10%“[敏感词]基准关税”（4月5日生效），同时对包括中国在内的60个存在贸易逆差的[敏感词]加征更高关税，致使中国输美商品总税率提升至34%（叠加此前已有关税，部分商品总税率超50%），并于4月9日生效。
2025年4月4日：中方宣布自4月10日起对原产于美国的所有进口商品加征34%关税。
2025年4月7日：特朗普要求中国在4月8日前撤回加税措施，否则美国将于4月9日对中国商品加征额外50%关税（总税率达104%）。中方强硬回应将“坚决反制”。
2025年4月8日：美国东部时间凌晨，白宫突然宣布将对中国输美商品的“301条款”关税从34%提升50%至84%，试图借此打击中国新兴产业发展。
2025年4月9日：美国正式执行对华104%关税（含原有税率叠加新增部分），重点打击电子、新能源等高附加值产业，对中国相关产业出口造成巨大冲击。中国同步宣布对美全部进口商品加征34%关税，并实施稀土出口管制（涉及钐、钆等7类中重稀土），中国还将16家美企列入出口管制名单，11家纳入“不可靠实体清单”，特朗普发布修正行政命令，自当地时间4月10日凌晨00:01起，对中国的关税税率上调至125%，对其他特定[敏感词]的对等关税税率恢复至10%。
2025年4月10日：中国宣布，自4月10日12时01分起，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征84％关税，以对等反制美方此前将关税提升至84%的单边行动。
截至2025年4月10日，中美双方关税税率分别达到84%，125%的极高水平，双边贸易近乎停摆，贸易战进入前所未有的激烈对抗阶段。
新原产地认定规则解读
中国的反制措施以及对半导体原产地认定规则的更新，对半导体行业带来了很大的影响，特别是海外公司，比如TI（德州仪器）、ADI、英特尔、Qorvo、Skyworks、安森美、Microchip、Wolfspeed、恩智浦、博世、Littelfuse、美光、博通等。
这些厂商的部分产品的晶圆制造环节在美国境内完成，按照我国海关新的原产地认定规则，出口到我国或将受到关税压力。
以TI为例，该公司每年生产数百亿颗模拟和嵌入式处理器半导体，总共有15个制造基地，包括多家晶圆制造、封装测试工程，以及凸点和探头工厂。TI晶圆制造厂主要集中在美国，大部分模拟芯片、电源管理IC和嵌入式处理器的晶圆制造在美国。
也就是说，此次受影响比较大的是PC产业，在这种新变化下，国内半导体厂商受益于巨大的价格优势，在较大不确定性的环境下，模拟、射频、功率半导体、处理器、光芯片、车规级芯片等领域国产化有望迎来黄金窗口期。
对企业的影响
在中美贸易冲突持续升级且充满不确定性的背景下，中国企业应当积极响应[敏感词]政策，紧密跟随[敏感词]战略导向，迅速制定应对策略并调整企业发展战略。以下针对终端企业、上游芯片原厂、晶圆制造企业、分销代理商等不同角色，分别梳理潜在风险并提出应对建议：
终端企业需从生产销售端与采购端双管齐下，构建全方位应对体系：
· 生产与销售端
· 全球化产能布局：通过将生产基地向关税较低的[敏感词]或地区转移，或采用 “中国 + N” 模式，在具备关税优势的区域建立互补性生产基地，实现产能灵活调配，有效规避关税壁垒。
· 市场与客户多元化：优化客户结构与供应链布局，积极开拓东南亚、欧洲等新兴市场，加强国际合作，降低对美国单一市场的依赖，通过跨国合作与内外贸结合，分散贸易风险。
· 关税优化策略：深入研究商品归类规则，合理调整产品归类，联合美国进口商积极申请关税豁免，减少关税成本支出。
· 提升核心竞争力：通过提升产品品质与品牌价值增强市场竞争力，运用全球化产能布局与离岸价策略降低关税影响；同时强化知识产权保护意识，严格遵守跨境合规要求，尤其关注敏感技术设备的出口管制法规。
· 采购端
· 加强与原厂协同：与芯片原厂保持密切沟通，全面梳理受影响芯片型号，推动原厂将晶圆产能或生产计划向非美国地区转移，共同应对关税挑战。
· 多元化采购合作：深化与国际芯片供应商合作，特别是与未卷入贸易冲突[敏感词]的供应商建立合作关系，减少对美国芯片的依赖；积极探索与欧洲、日本等地区芯片企业的合作机会。
· 推进国产替代与供应链调整：加速中低端芯片领域的国产替代进程，如推动模拟芯片国产化；优化供应链布局，选择非冲突[敏感词]供应商，规避美国关税限制。
· 审慎采购美国芯片：面对美国芯片出口限制与高额关税，谨慎评估采购风险，优先选择国产替代方案，降低供应链潜在风险。
对于面临中国 125% 加征关税压力的美国 IDM 厂商，需加快产能向美国以外[敏感词]和地区转移的步伐。部分企业已率先布局，如意法半导体、英飞凌推行 “在中国，为中国” 战略，积极与中国晶圆代工厂开展合作；恩智浦通过与世界先进在新加坡合资建设 12 英寸晶圆厂 VSMC（已于 2024 年 12 月 4 日动工，预计 2027 年量产，2029 年产能达 55,000 片 / 月），并将部分产品生产委托国内晶圆代工厂，实现供应链本土化。
Fabless 厂商可选择台积电、三星、中芯国际、华虹等非美国晶圆代工厂进行流片生产，通过将生产环节移出美国，规避关税风险，保障供应链稳定。
随着美国产芯片因加税价格上涨，国内芯片厂商应抓住机遇，加速抢占国内市场份额，并积极开拓全球非美国市场，提升国际竞争力。
晶圆代工厂可根据市场需求适度扩展产能，以承接更多因贸易冲突转移而来的国外半导体企业订单，把握市场发展机遇。
分销代理商需从多个维度强化自身应对能力：
· 供应链本土化与国产替代：优先与国产厂商建立合作关系，加强本土化供应链建设，推动国产芯片替代；评估非美国产地货源，丰富产品供应渠道。
· 把握订单转移机会：提前做好准备，承接美系代理商因贸易冲突产生的订单转移。
· 优化运营策略：精准预测市场需求，灵活调整采购与定价策略；强化合规管理与风险防控体系，确保企业稳健运营。
影响展望
在当前中美关税对抗局势下，双方关税税率已攀升至 100% 以上，且短期内暂无谈判迹象，这意味着高关税政策或将长期持续。受此影响，中美双边贸易量急剧下滑，美国本土拥有 Fab 厂（晶圆制造厂）的半导体企业更是首当其冲。为规避高额关税带来的冲击，这些企业不得不重新规划产能布局，将晶圆制造环节向非美国地区转移。
目前，部分国际厂商已积极与中国本土晶圆代工厂展开合作。以华虹集团为例，其凭借丰富的特色工艺平台脱颖而出，涵盖 eFlash、BCD、Power、NOR Flash、RFSOI、SiGe 等技术领域，并具备完备的车规工艺平台。凭借技术优势，华虹已成功吸引 MPS、意法半导体、英飞凌等企业达成合作意向；同时，ADI、Microchip、Onsemi、瑞萨等老客户也持续与其在 8 英寸工厂保持业务往来，未来在工艺拓展方面更具多元发展潜力。根据中芯国际与华虹半导体发布的公告显示，2024 年第四季度，中芯国际产能利用率达 85.5%，华虹半导体更是高达 103.2%，远超国际同行业平均水平。随着成熟制程芯片国产化和本土化生产进程加快，这两家企业的产能利用率有望进一步提升。
此次关税对抗为中国本土半导体厂商创造了宝贵的进口替代窗口期。市场竞争格局因美国厂商产品涨价而发生显著变化：英特尔 CPU 价格上调，使得 AMD 以及国产厂商海光信息、龙芯中科的同类产品迎来发展机遇；美光存储芯片价格波动，三星、SK 海力士、长鑫存储、长江存储等企业顺势抢占市场份额；TI、ADI、Microchip、安森美等企业的模拟和 MCU 产品涨价，圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、芯海科技等国产厂商迅速填补市场空缺；Skyworks 和 Qorvo 的射频产品价格变动，也为卓胜微、唯捷创芯、慧智微等国产射频芯片厂商带来增长空间。此外，不少美国半导体企业为降低关税风险，选择将订单转向台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂。
值得关注的是，中美关税对抗或成为两国经济关系走向深度割裂的开端。为应对未来不确定性，终端企业也在积极调整供应链策略，逐步将采购渠道从海外国际元器件分销商转向国内供应商。已有国内大型终端企业率先完成这一转变，供应链本土化趋势愈发明显。
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